제품 & 솔루션
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열관리 솔루션
열전도 패드 (Thermal Pad)
1.0~17.8 W/mK의 다양한 열전도율을 가진 실리콘/비실리콘 열전도 패드. 서버, 5G, AI, 자동차, 에너지저장장치 등 다양한 산업 분야에 적용. Shore 00-15~65 경도로 다양한 갭 필링 요구에 대응.
열관리 솔루션
특수 열전도 소재 (Paste / Gel / PCM)
열전도 그리스, 열전도 겔, 상변화 소재(PCM), 열전도 퍼티 등 고성능 열전도 소재. 다양한 점도와 열전도율로 복잡한 형상의 갭 필링 및 초박형 본드라인에 최적.
열관리 솔루션
열전도 테이프 & 그래파이트 시트
양면 접착 열전도 테이프와 고열전도 그래파이트/그래핀 시트. 가벼운 무게와 우수한 열 확산 성능으로 스마트폰, 태블릿, 디스플레이 등 박형 전자기기에 최적.
열관리 솔루션
히트파이프 & 베이퍼챔버
맞춤형 히트파이프(Ø3~12mm)와 초박형 베이퍼챔버(0.4mm~). 순수 알루미늄 대비 50~100배 높은 열전달 계수. 서버, 자동차, 5G, 의료기기 등 고성능 냉각 솔루션.
열관리 솔루션
방열 모듈 & 히트싱크
M.2 SSD 방열 모듈, AlSiC 히트스프레더, 세라믹 히트싱크, 열전 냉각칩(TEC) 등 특수 방열 솔루션. 열 시뮬레이션 분석 서비스와 함께 맞춤형 토탈 솔루션 제공.